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技术指导:PCB板沉金板和镀金板有什么区别?

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列兵

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发表于 2020-1-4 15:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
沉金板与镀金板工艺上的区别如下:

①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。

在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!

沉金板有什么好处:
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工
⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。
⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。

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 楼主| 发表于 2020-1-4 16:00 | 显示全部楼层
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